表面組裝技術(shù)/表面貼裝技術(shù)

表面貼裝技術(shù)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%，降低成本達(dá)30%~50%，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。